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朋友，AI硬件系列聊到今天——光刻机、刻蚀机、沉积、光刻胶、特气、CMP——设备材料聊了一整条产线。但还有一样东西，比产线上所有设备都更早登场：EDA软件。它是每一颗芯片的"出生证明"。没有它，前面聊的所有设备连开机的资格都没有。三分钟，讲

朋友，AI硬件系列继续。前面我们聊了芯片制造的一整套"盖楼"流程：光刻印图、刻蚀动刀、沉积盖层、特气供能——今天聊大楼封顶前的最后一道工序：CMP，化学机械抛光。它直接决定芯片最终的良率和性能。而且这个市场里，有一家中国公司，是全线国产替代

朋友，AI硬件系列继续。前面聊了光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、光刻胶——全是看得见的"硬设备、硬材料"。今天聊一种看不见摸不着、但一秒钟都断不得的东西：电子特气。说白了：芯片厂里的各种"特殊空气"。别小看这些气体。晶圆厂可以没有光刻机换新的一天

朋友，AI硬件系列继续。前面聊了光刻机——那台"图纸印刷机"。今天聊它手里最金贵的那张"底片"：光刻胶。它听起来不起眼，一升液体，却比等重的黄金还贵几十倍。而且它可能是整个芯片产业链里，日本垄断得最彻底的一个环节。三分钟，给你讲明白这瓶"魔

朋友，AI硬件这个系列，我们已经聊了光刻机"印图纸"、刻蚀机"动刀雕刻"。今天聊第三道工序，也是投入金额最大的工序之一：薄膜沉积。如果说刻蚀是"挖"，那沉积就是"盖"。芯片制造，本质上就是在硅片上先盖一层、再挖一道、再盖一层、再挖一道——像

朋友，上一期我们聊了光刻机——芯片世界的"图纸印刷机"。今天聊它的搭档：刻蚀机。如果说光刻是"把图画在硅片上"，刻蚀就是"照着图把多余的料挖掉"。一个画线，一个动刀，少了谁，芯片都做不出来。而且这门生意里，藏着一条中国半导体最值得讲的故事。

朋友，AI硬件聊到现在——GPU、ASIC、CPU、HBM、CoWoS——今天聊所有这些的"祖师爷"：光刻机。它是芯片制造的第一步，也是最难的一步。可以这么说：前面聊的那些公司争的是"谁家的芯片强"，而光刻机决定的是"谁能进场"。来，三分钟

朋友，聊了这么多期AI芯片——GPU、ASIC、CPU、HBM。今天聊一个把它们全部"组装"起来的幕后手艺：先进封装，特别是那个叫CoWoS的东西。它是整个AI硬件世界最被低估的环节。没有它，前面聊的所有芯片，都只是硅片上画出来的图纸。来，

朋友，前面我们聊了GPU、ASIC、CPU。今天聊一个藏在它们身后、却很少被普通人知道的狠角色——HBM，高带宽存储。如果说AI芯片是运动员，那HBM就是运动员的饭碗。饭碗不顺手，世界冠军也跑不快。而且讽刺的是：造饭碗的三家公司，比绝大多数

朋友，前面我们聊过GPU和ASIC——一个像千军万马的切菜师傅，一个像量身定做的专属跑鞋。今天，回到一切的起点：CPU。它是所有芯片里的"老大哥"，是你手机、电脑、服务器里第一个被点名的角色。没有它，GPU和ASIC连开机的机会都没有。来，

朋友，上回我们聊了GPU——那个"千军万马切土豆"的通用算力之王。今天聊它的对手：ASIC定制芯片。如果说GPU是"全能运动员"，ASIC就是"单项冠军"。它不为所有人服务，只为一个客户、一件事而生。但恰恰是这个"偏科生"，正在AI的世界里

朋友，你天天听到"GPU"这个词，发布会、新闻、股票群里到处飞。但说真的，GPU到底是干什么的？跟CPU有什么区别？为什么搞人工智能的非它不可？全球做GPU最牛的三家公司是谁？今天这篇文章，我不堆术语，用大白话给你讲明白。一、CPU和GPU